Produktspezifikation
Warentarifnummer (HS)85423119
ProzessorfamilieIntel® Xeon® Gold
ProzessorgenerationSkalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation
ProzessorsockelLGA 3647 (Socket P)
Thermal Design Power (TDP)125 W
Grundfrequenz des Prozessors2.2 GHz
Prozessor5220
PCI-Express-Slots-Version3.0
Prozessor Boost-Frequenz3.9 GHz
Anzahl Prozessorkerne18
ECCJa
Prozessor Lithografie14 nm
Komponente fürServer/Arbeitsstation
Prozessorbetriebsmodi64-bit
Kühler enthaltenNein
Separater GrafikadapterNein
Prozessor Cache TypL3
Prozessor-SerienIntel Xeon Gold 5000 Series
Prozessor-Threads36
Prozessor-Cache25 MB
Eingebaute GrafikadapterNein
Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM
MarktsegmentServer
Prozessor CodenameCascade Lake
Bus TypUPI
SteppingL1
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt1000 GB
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2667 MHz
SpeicherkanäleHexa-Kanal
Execute Disable BitJa
Eingebettete Optionen verfügbarNein
Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0
Verbesserte Intel SpeedStep TechnologieJa
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)Ja
Intel® TSX-NIJa
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes48
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)Ja
Intel® vPro™ Platform EligibilityJa
Intel® Trusted-Execution-TechnikJa
Unterstützte BefehlssätzeAVX-512
Skalierbarkeit4S
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)Ja
Intel®-Speed-Shift-TechnologieJa
Intel® Optane™-Speichermodul enthaltenJa
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0Nein
Intel® 64Ja
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten1
Tcase87 °C
Intel® Run Sure Technik VersionJa
Modusbasierte Ausführungskontrolle (MBE) VersionJa
Intel® Volume Management Device (VMD) VersionJa
Anzahl der UPI-Links2
KompatibilitätDL560 Gen10