Produktspezifikation
Warentarifnummer (HS)85423119
ProzessorfamilieIntel® Xeon® Gold
ProzessorgenerationSkalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation
ProzessorsockelLGA 3647 (Socket P)
Grundfrequenz des Prozessors2.5 GHz
Prozessor6248
PCI-Express-Slots-Version3.0
Prozessor Boost-Frequenz3.9 GHz
Anzahl Prozessorkerne20
ECCJa
Prozessor Lithografie14 nm
Komponente fürServer/Arbeitsstation
Prozessorbetriebsmodi64-bit
Kühler enthaltenNein
Prozessor-SerienIntel Xeon Gold 6000 Series
Separater GrafikadapterNein
Prozessor Cache TypL3
Prozessor-Threads40
Thermal Design Power (TDP)150 W
Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM
Eingebaute GrafikadapterNein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Ja
Verbesserte Intel SpeedStep TechnologieJa
MarktsegmentServer
Intel® TSX-NIJa
Prozessor CodenameCascade Lake
Prozessor-Cache28 MB
Intel® Trusted-Execution-TechnikJa
Bus TypUPI
SteppingB1
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)Ja
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt1000 GB
Intel® 64Ja
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2933 MHz
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)Ja
SpeicherkanäleHexa-Kanal
Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0
Execute Disable BitJa
Eingebettete Optionen verfügbarNein
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes48
Intel® vPro™ Platform EligibilityJa
Unterstützte BefehlssätzeAVX-512
Skalierbarkeit4S
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)Ja
Intel®-Speed-Shift-TechnologieJa
Intel® Optane™-Speichermodul enthaltenJa
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0Nein
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten2
Tcase86 °C
Intel® Run Sure Technik VersionJa
Modusbasierte Ausführungskontrolle (MBE) VersionJa
Intel® Volume Management Device (VMD) VersionJa
Anzahl der UPI-Links3
Integrierte Intel® Omni-Path Architektur (Intel® OPA) VersionJa
KompatibilitätDL560 Gen10