Produktspezifikation

Prozessorfamilie	Intel® Xeon® Gold
Prozessorgeneration	Skalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation
Prozessorsockel	LGA 3647 (Socket P)
Thermal Design Power (TDP)	125 W
Grundfrequenz des Prozessors	2.3 GHz
Prozessor	5218B
PCI-Express-Slots-Version	3.0
Anzahl Prozessorkerne	16
Prozessor Boost-Frequenz	3.9 GHz
ECC	Ja
Prozessor Lithografie	14 nm
Komponente für	Server/Arbeitsstation
Prozessor-Threads	32
Prozessorbetriebsmodi	64-bit
Kühler enthalten	Nein
Prozessor Cache Typ	L3
Prozessor-Serien	Intel Xeon Gold 5000 Series
Prozessor-Cache	22 MB
Separater Grafikadapter	Nein
Eingebaute Grafikadapter	Nein
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR4-SDRAM
Intel® 64	Ja
Intel® TSX-NI	Ja
Prozessor Codename	Cascade Lake
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	2667 MHz
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie	Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)	Ja
Marktsegment	Server
Intel® Trusted-Execution-Technik	Ja
Bus Typ	UPI
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)	Ja
Speicherkanäle	Hexa-Kanal
Stepping	L1
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	1000 GB
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)	Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie	2.0
Execute Disable Bit	Ja
Eingebettete Optionen verfügbar	Nein
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)	Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	48
Intel® vPro™ Platform Eligibility	Ja
Unterstützte Befehlssätze	AVX-512
Skalierbarkeit	4S
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)	Ja
Intel® Optane™-Speichermodul enthalten	Ja
Tcase	87 °C
Intel®-Speed-Shift-Technologie	Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0	Nein
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten	1
Intel® Run Sure Technik Version	Ja
Modusbasierte Ausführungskontrolle (MBE) Version	Ja
Intel® Volume Management Device (VMD) Version	Ja
Anzahl der UPI-Links	2
Kompatibilität	SY480/660 Gen10