Software-BIOS-Schalter<br>Können sie mit unserer TriXX-Software vom OC BIOS-Modus in den Secondary-Modus oder zurück wechseln, um schnell und einfach zwischen Ihren Dual-BIOS-Modi zu wechseln.<br><br>Backplate<br>Die Backplate sorgt für Stabilität und verbessert die Wärmeableitung, sodass die Karte immer schön kühl bleibt.<br><br>ARGB<br>Gestalten Sie das Aussehen Ihrer NITRO+ Karte mit dem integrierten ARGB.<br><br>Outputs<br>Anschlüsse: Wähle zwischen HDMI und DisplayPort mit einer maximalen Anzahl von 4 Ausgängen<br><br>Kühlung<br>Innovative Kühltechnologien für höchste Performance und optimalen Luftstrom<br><br>Vapor-X-Kühlung<br>Die Vapor Chamber ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet, der sich neben der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.<br><br>Wellenförmiges Finnen-Design & V-förmiges Finnen-Design für die GPU Kühlung<br>Das wellenförmige Finnen-Design reduziert den Reibungswiderstand wenn der Luftstrom in das Finnenmodul eintritt und reduziert dadurch die Windschnittgeräusche.<br><br>Das V-förmige Finnendesign auf der Oberseite des Grafikprozessors beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um den Grafikprozessor, um die Wärme effizient abzuleiten.<br><br>Druckgegossener Rahmen aus Aluminium-Magnesium-Legierung & Frontplate-Kühlkörper<br>Der Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplate-Kühlkörper, der die gesamte Platine bedeckt, kühlt die VRMs, den Speicher und die Drosseln und sorgt so für eine hervorragende Wärmeableitung um einen erstklassigen Luftstrom und eine hervorragende Kühlleistung zu gewährleisten.<br><br>Digitale Stromversorgung<br>Die SAPPHIRE NITRO+ & PULSE AMD Radeon™ RX 7900 wurden mit einer digitalen Stromversorgung ausgestattet, die eine exakte Energiekontrolle und Verbrauchseffizienz ermöglicht.<br><br>Ultrahochleistungsfähiger leitfähiger Polymer-Aluminium-Kondensator<br>DeruUltrahochleistungsfähige und leitfähige Polymer-Aluminium-Kondensator hat eine kleine Leiterplattenfläche, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine Stromversorgung mit 20 Phasen auf der Grafikkarte der RX 7900-Serie ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei hohen Frequenzen und Temperaturen und das bei sehr geringem Signalrauschen, was die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet.<br><br>Kupfer-Leiterplatte mit hohem Tg-Wert<br>Die GPU ist auf einem hochdichten 14-lagigen 2oz-Kupfer- PCB mit hohem Glasübergangstemperaturwert montiert, um der hohen Ge